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弯折测试报告检测流程

发布:2022-06-23 17:02,更新:2024-07-02 08:56
弯折测试报告检测流程
一般来说为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验,是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况,选定与市场环境相似度较高的环境应力后,设定环境应力程度与施加的时间,主要目的是尽可能在短时间内,正确评估产品可靠性。可靠性试验是为了确定已通过可靠性鉴定试验而转入批量生产的产品在规定的条件下是否达到规定可靠性要求,验证产品的可靠性是否随批量生产期间工艺,工装,工作流程,零部件质量等因素的变化而降低。只有经过这些,产品性能才是可以信任的,产品的质量才是过硬的。
可靠性测试办理的重要性
可靠性试验是为了确定已通过可靠性鉴定试验而转入批量生产的产品在规定的条件下是否达到规定可靠性要求,验证产品的可靠性是否随批量生产期间工艺,工装,工作流程,零部件质量等因素的变化而降低。只有经过这些,产品性能才是可以信任的,产品的质量才是过硬的。
3.筛选试验:一种对产品进行全数检验的非破坏试验。其目的是为选择具有一定特性的产品或易早期失效的产品,以提高产品的使用可靠性。产品在制造过程中,由于材料的缺陷,或由于工艺失控,使部分产品出现所谓早期缺陷或故障,这些缺陷或故障若能及早剔除,就可以保证在实际使用时产品的可靠性水平。
常用可靠性测试规范
电子产品常用的工业级可靠性测试可分为以下几类:
1.环境应力测试;发现和排除产品中不良零件、元器件、工艺缺陷和防止出现早期失效,在环境应力下所做的一系列试验。对电子产品,ESS的应力主要选择温度(高、低温)循环和随机振动,这两种应力的组合筛选效果较好,能暴露产品各组装等级大部分故障。
2.电测试;电学性能测试:温升测试、耐压测试、绝缘电阻测试、介电强度测试、接触电阻测试、表面电阻率测试、接地电阻测试。
3.机械应力测试;机械应力测试主要包括机械冲击、折弯测试、掉落测试、振动和扫频测试、焊球的剪切测试、焊线邦定的剪切测试。
4.综合测试
弯折测试报告检测流程
2.随着科学技术的进步和经济技术发展的需要,电子产品日益向多功能、小型化、高可靠性的方向发展;
可靠性测试实验目的
1.在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷,评价产品可靠性达到预定指标的情况;
2.生产阶段为监控生产过程提供信息;
3.对定型产品进行可靠性鉴定或验收;
4.暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理;
5.为改进产品可靠性,制定和改进可靠性试验方案,为用户选用产品提供依据。
可靠性试验是为了分析评价,而产品的可靠性是设计出来的,制造出来的,管理出来的。
脉冲磁场试验:测试端口外壳端口,磁场强度1000A/m,试验次数正负极性各10次,测试方向X,Y,Z三个轴,向。
可靠性设计是根本,可靠性设计的意义
1.可靠性贯穿于电子产品的整个寿命周期,从产品的设计、制造到安装、使用、维护的个阶段都有一个可靠性问题,但是前提要先抓好可靠性的设计;
2.随着科学技术的进步和经济技术发展的需要,电子产品日益向多功能、小型化、高可靠性的方向发展;
3.电子设备或系统广泛应用于各种场所,会遇到各种复杂的环境因素,如:高温、高湿、低气压、有害气体、霉菌、冲击、振动、辐射、电磁干扰……
4.在设计阶段采取提高可靠性的措施,比起以后各阶段采取措施耗资Zui少,效果也显著。
机械冲击试验:冲击波形半正弦波,加速度147m/s2,脉冲宽度11ms,试验后应能读取样品数据。
深圳CTB检测技术有限公司是一家主要从事电子及电器产品安全(LVD)、电磁兼容(EMC)、重金属和有害物质分析测试和认证(RoHS、REACH、卤素和偶氮)以及无线电通讯认证测试机构。

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